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‌陶瓷3D打印技术在电子通讯中的应用主要包括高频电缆和连接器中的应用, 陶瓷3D打印技术的应用为通信设备的制造和改进提供了新的可能性,提高了设备的稳定性和可靠性‌。

陶瓷3D打印龙勃透镜天线在高频通讯、射频5G领域应用
陶瓷3D打印龙勃透镜天线在高频通讯、射频5G领域应用
传统制造技术(干压、注模等)在制备时出现技术瓶颈,特别是在制备小型化的复杂陶瓷器件时存在装配间隙及尺寸误差,严重影响器件的高频性能。

3D打印其作为一种新兴的制造工艺,不需要模具、材料利用率高、精度高且性能稳定,特别适合器件原型的开发设计和复杂结构器件的制备。

通过引入超材料结构,实现了高介电常数陶瓷介质的梯度分布,并结合转换光学理论,采用因泰莱激光的SLA-Plus技术打印工艺,获得了一种低剖面结构的龙勃透镜。该技术可推广到开发适用于广泛工作频率范围的成本低廉的陶瓷微波组件。证明陶瓷3D打印技术在高频通讯、射频5G领域有着不错的探索和应用前景。
陶瓷3D打印芯片底座应用于传感器芯体
传感器芯体芯片底座用传统制作方法产品粗糙度,精度很难达到要求,研发产品型号较多,采用传统加工,需要开多个模具,流程复杂、开发周期长,成本高。

采用因泰莱激光SLA-Plus技术,将立体光刻(SLA)与陶瓷流延技术相结合,实现高性能陶瓷激光3D打印成型, 突破高性能陶瓷激光3D打印“控形”和“控性”的关键技术,尺寸精度可达±50um,烧结后产品粗糙度 Ra可满足客户需求无需后期加工打磨,打印效率高,模型定制化高。
陶瓷3D打印芯片底座应用于传感器芯体

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